原标题：小米推出“中国芯” 成为全球第四家“双全”公司

　　二月的最后一天，北京，小米公司董事长、创始人兼CEO雷军站在中国国家会议中心的主席台上，非常自信地向大家发布了由小米公司的自主研发芯片“澎湃S1”，此举被业内认为是中国芯片极具里程碑意义的事件。

　　同时这个消息也引发了国外媒体如美国《华尔街日报》、《日本经济新闻》等舆论的集体关注，按英国《金融时报》的话说：“中国的小米已成为全球第四家自己设计处理器的智能手机制造商。这家手机制造商正引领着一波中国科技集团追赶苹果、三星和华为的浪潮，创建自主知识产权，而不是依赖外部资源。”

　　▲ 小米松果芯片“澎湃S1”

　　科技咨询公司易观国际的分析师评价，此举表明“这些中国企业想要打破外国公司对芯片技术的垄断，更多地参与到上游竞争中去。”

　　芯片=工业粮草

　　一块小小芯片的研发为何会得到如此“隆重”的关注和评价？简单来说归于两个字“难得”。

　　央视财经曾经报道，在2016年1月到10月，中国仅在进口芯片上就花费了1.2万亿人民币，已经超过了进口原油的费用。这“也体现了另一层担忧，用一位银行家的话来说，‘一旦美国关掉开关’，中国可能陷入黑暗之中。”在《金融时报》看来，小小芯片承载了如此沉重的负荷。

　　报道称，贝恩咨询公司的数据显示，中国每年消费的半导体价值超过1000亿美元，占到全球出货总量的近三分之一，但中国半导体产值仅占全球的6%-7%。许多进口芯片被装配于个人电脑、智能手机以及其他设备，随后出口至海外，但国内芯片商生产的半导体数量与中国公众消费的半导体数量之间仍存在巨大缺口。

　　在如今的手机芯片需求市场，高通和联发科至少占据了半壁江山。特别是高通，像其他大多数智能手机制造商一样，小米以前一直依靠高通提供芯片。但这家美国集团的全球主导地位，使外界对其收费让智能手机公司使用其设计的方式发出抱怨。

　　去年12月，韩国政府以滥用市场地位和收费过高之由对高通罚款8.54亿美元。

　　目前，高通正面临两起因专利使用费而起的诉讼案——其中一起来自美国监管机构，而另一起跟苹果有关，涉案金额为10亿美元。尽管很多国家的相关部门都对其进行反垄断调查，但高通在通信市场真的是一个无法回避的巨人。在小米之前，只有苹果、三星和华为三家企业能做到手机、芯片自研“双全”，有能力同时研发设计芯片和手机终端。

　　可以说，中国半导体行业是在艰难中起步。2015年紫光寻求以大约230亿美元的价格收购美国的美光，但该交易基本上已被美国监管机构阻挠。《金融时报》引用分析师的话称，无法收购技术是中国成为世界芯片大国的最大障碍之一。伯恩斯坦的马克·李表示：“从美国购买技术将越来越困难。”他还指出，收购德国爱思强受阻表明，即便在欧洲交易也难以完成。

　　从去年开始中国芯片制造被提升到一个前所未有的高度。工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山表示，十三五规划中就明确提出，加快科技创新成果向现实生产力转化，攻克高端通用芯片等方面的关键核心技术，形成若干战略性先导技术，形成若干战略性先导技术。芯片，已经被誉为一个国家的“工业粮草”，芯片技术也从某种程度代表了一个国家信息技术的水平，是一个国家科技力量的展现。

　　▲ 2月28日，小米松果芯片发布会现场。

　　为何烧钱还要做？

　　但自主研发的路并不好走。手机芯片，几乎是这个星球上集成度最高的元器件，指甲大小的芯片上集成了10亿个晶体管。而且，做芯片投入巨大、周期极长，业内普遍说法都是“10亿起步，10年结果”，需要海量的资金、莫大的勇气和足够的耐心。除此之外，还需要拥有丰富经验的技术人员和深厚技术积累。

　　因此，业内有种说法“做芯片是九死一生”。

　　既然如此，为何小米还要涉足芯片产业？

　　因为作为一家互联网手机厂商，小米一直深切感受着手机芯片之痛。

　　2016年2月24日，小米发布了新的旗舰机型小米5。对于变化飞快的智能手机市场而言，时隔一年投放新机型是非常常见的事情，而实际上按照小米的内部计划小米5原本应在2015年10月上市，之所以花费了一年半时间，其中就有芯片的问题。预定采用的高通半导体在使用时出现了高温等问题，虽然最终改用其他芯片终于得以上市，但还是比“假想敌”美国苹果的“iPhone 6s”晚了几个月。

　　因此，要兼顾低价格和高性能、实现按计划供货，有必要进行自主研发。

　　据小米公司方面向 参考消息网-出海记记者介绍，早在2014年，雷军就在内部会议上提出了公司未来十年发展战略规划，其中最重要的一个环节就是小米要拥有自己的芯片，彼时的小米公司刚刚进入第五个年头，正处于公司的高速发展期。这个在当时看来是十分大胆的想法。

　　▲ 雷军在发布会现场介绍“澎湃S1”。

　　研发小米芯片的“特种部队”

　　当然，小米对芯片的研发也是有自身的技术基础的。目前，小米在全球的专利申请总量已突破1.6万件，授权总量已达3612件，其中国际上授权专利总量就达到了1767件。在去年国家知识产权局公布的2016年企业发明专利申请受理量排名中，北京小米移动软件有限公司以3280件的数量上榜，排名第八。

　　对于小米的自主创新，国际媒体也给予了高度评价。Fast Company（快公司）发布的2017年创新力榜单中，小米公司在2017全球最具创新力公司中排名第13位，在最具创新力的中国公司类排名第3位，在全球最具创新的消费电子类公司中排名第4位。

　　尽管之前小米没有做过芯片，但长期与高通等芯片公司的深度技术协作，对芯片已有了非常深的理解和技术、经验储备。同时在对MIUI操作系统长期精心打磨中，小米也积累了大量硬软结合的开发、优化经验。

　　为了拿下芯片这场硬仗，小米全力重金投入，也受到了国家自主创新产业发展基金的支持。《华尔街日报》称：“这是中国政府推动中国半导体产业发展的最新迹象。”

　　“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术”，在2月28日举行的发布会上，小米董事长雷军肯定地表示。小米着手自主研发手机CPU是在2年半之前。当时从国有企业大唐电信科技产业集团引进技术，聘请美国高通旗下中国法人高管等，同时得到美国ARM控股等的协助，最终在开发和量产方面取得了成功。2014年10月16日，“特种部队”松果电子成立。

　　这支“特种部队”动作很快，2015年6月20日就首次流片。2015年9月24日凌晨1点43分，小米松果芯片第一次拨通电话。仅两天后，又第一次点亮屏幕。这意味着小米松果芯片第一次流片就获得成功，硬件基础研发顺利完成。

　　接下来的17个月里，小米松果团队不断进行调优测试、样机验证……历经28个月的奋战，小米松果芯片终于正式和大家见面。小米最新智能手机小米5C手机本周五将搭载松果“澎湃S1”芯片发售。对于小米自研芯片的成功，雷军认为关键是互联网思维：“我们有上亿的手机用户，积累了大量的用户需求，做手机芯片，可以更好的软硬结合，这也是互联网开发模式，将用户需求通过技术手段在芯片层实现，这一创新使得小米在芯片的开发过程实现了小步快跑的进展，迅速迭代升级。”

　　“自主设计芯片意味着中国企业受到供应链中断的冲击将会更小。”易观国际的分析师Ding Jie表示。不过，就像《日本经济新闻》所说的，手机CPU的自产化能否带来性能的提高和新产品的稳定供给，未来将更加受到关注。